[发明专利]多层线路板生产用镀铜液无效
| 申请号： | 200910030625.1 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101864585A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 杨雪林 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层线路板生产用镀铜液，按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：CuSO4·5H2O：39.27～51.05g/L；CuSO4：10.00～13.00g/L；H2SO4：190.00～220.00g/L；HCl：0.040～0.060g/L；电镀光亮剂：50.8g/L～60.0g/L；所述镀铜液的溶剂为去离子水。本发明的镀铜液的酸、铜比大，配制后的镀铜液中H2SO4∶Cu2+＝(17～20)∶1，具有优良的交换能力和溶液分散能力，且深镀性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 生产 镀铜 | ||
【主权项】：
一种多层线路板生产用镀铜液，其特征是：按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：CuSO4·5H2O：39.27～51.05g/L；CuSO4：10.00～13.00g/L；H2SO4：190.00～220.00g/L；HCl：0.040～0.060g/L；电镀光亮剂：50.8g/L～60.0g/L；所述镀铜液的溶剂为去离子水。
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