[发明专利]一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法无效
申请号: | 200910031376.8 | 申请日: | 2009-04-30 |
公开(公告)号: | CN101550560A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 黄明 | 申请(专利权)人: | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
主分类号: | C25C1/12 | 分类号: | C25C1/12;C25C7/08 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214101江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种硫酸铜电解法剥除PCB电镀飞靶夹头残铜处理的方法,具体地说是使用硫酸铜电解的方法来剥除飞靶夹头上的残铜,特征是:将V型铜座阳极导线连接杆连接整流机阳极,挂铜板的阴极导杆连结整流机阴极,将下料后的飞靶放在V型铜座上,在电解槽内进行电解;通电后飞靶夹头上的铜沉积在阴极铜板上;飞靶夹头电解后有剩余部分的铜无法电解处理完,然后放入微蚀槽作化学咬蚀处理;经化学咬蚀处理后,再进行高位水洗即可上料。本发明工艺简单,操作简便,成本低廉,不会产生重金属废液,对环境污染小,可以将铜提出回收处理再利用节约资源。 | ||
搜索关键词: | 一种 硫酸铜 解法 剥除 电镀 夹头 方法 | ||
【主权项】:
1、一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法,其特征是:采用以下工艺步骤:(1)、将V型铜座阳极导线连接杆连接整流机阳极,挂铜板的阴极导杆连结整流机阴极,将下料后的飞靶放在V型铜座上,在电解槽内进行电解;通电后飞靶夹头上的铜沉积在阴极铜板上;电解时间为:12~18min,电流密度为:6~10A/ASD;(2)、飞靶夹头电解后有剩余部分的铜无法电解处理完,然后放入微蚀槽作化学咬蚀处理,8~12min.(3)、飞靶夹头经化学咬蚀处理后,再进行高位水洗1~2min,水位需淹没飞靶铜排上端;(4)、飞靶夹头经高位水洗后即可上料。
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