[发明专利]PLC光纤分路器的封装方法

摘要

本发明公开了一种PLC光纤分路器的封装方法，其特征在于：包括以下步骤1)采用火焰水解法或者化学气相淀积工艺，在硅片上生长一层SiO₂，其中掺杂磷、硼离子，作为波导下包层；2)采用FHD或者CVD工艺，在下包层上再生长一层SiO₂；3)退火硬化；4)进行光刻；5)将非波导区域刻蚀掉；6)去掉光刻胶，在波导芯层上再覆盖一层SiO₂，其中掺杂磷、硼离子，作为波导上包层；7)退火硬化，使上包层SiO₂变得致密均匀；8)将平面波导分路器上的各个导光通路与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用胶将其粘合在一起。本发明通过光刻的方法实现PLC分路器封装，操作过程简单，且得到的PLC分路器结构稳定，质量可靠。

主权项

1.一种PLC光纤分路器的封装方法，其特征在于：包括以下步骤1)采用火焰水解法或者化学气相淀积工艺，在硅片上生长一层SiO2，其中掺杂磷、硼离子，作为波导下包层；2)采用FHD或者CVD工艺，在下包层上再生长一层SiO2，作为波导芯层，其中掺杂锗离子，获得需要的折射率差；3)通过退火硬化工艺，使前面生长的两层SiO2变得致密均匀；4)进行光刻，将需要的波导图形用光刻胶保护起来；5)采用反应离子刻蚀工艺，将非波导区域刻蚀掉；6)去掉光刻胶，采用FHD或者CVD工艺，在波导芯层上再覆盖一层SiO2，其中掺杂磷、硼离子，作为波导上包层；7)通过退火硬化工艺，使上包层SiO2变得致密均匀；8)将平面波导分路器上的各个导光通路与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用胶将其粘合在一起。