[发明专利]采用COB技术和阵列化互连的白光LED光源模块有效
| 申请号： | 200910036911.9 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101551067A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 李炳乾;郑同场 | 申请（专利权）人： | 深圳市成光兴实业发展有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V15/02;F21V19/00;F21V5/00;F21V9/10;F21V23/06;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种采用COB技术和阵列化互连的白光LED光源模块，包括具有开口的模块壳体(1)、设置在模块壳体(1)内部的电路板(2)、设置在电路板(2)上的LED芯片阵列(3)、将LED芯片阵列(3)封装在所述电路板(2)上的封装胶(4)、将所述模块壳体(1)的开口遮盖起来的高透光出光板(5)、涂设在所述高透光出光板(5)上更加靠近所述LED芯片(3)的表面上的荧光物质层(6)。白光LED光源模块的光亮度均匀、亮度高、可靠性好、结构紧凑、制作工艺简单、后继设计使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 cob 技术 阵列 互连 白光 led 光源 模块 | ||
【主权项】：
1.一种采用COB技术和阵列化互连的白光LED光源模块，其特征在于包括：具有开口的模块壳体、设置在模块壳体内部的电路板、以阵列形式设置在电路板上的LED芯片阵列、将LED芯片阵列封装在所述电路板上的芯片封装胶、将所述模块壳体的开口遮盖起来的高透光出光板、涂设在高透光出光板上更加靠近所述LED芯片的表面上的荧光物质层。
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