[发明专利]可防水的电子装置散热结构

摘要

本发明提供一种可防水的电子装置散热结构，其主要包含壳体结构、隔间结构以及风扇。壳体结构具有第一通风孔、第二通风孔、第一排水孔以及第二排水孔。隔间结构设置于壳体结构内部，以将壳体结构内部分隔成彼此连通的入风腔室、风扇室、容置空间和出风腔室。风扇设置于风扇室内，以使气流由第一通风孔与第二通风孔流动进出，且气流依序流经入风腔室、风扇室、容置空间及出风腔室，以带离设置于容置空间内集成电路板所产生的热。

主权项

1、一种可防水的电子装置散热结构，其至少包含：一壳体结构，其至少具有一第一通风孔、一第二通风孔、一第一排水孔及一第二排水孔；一隔间结构，设置于该壳体结构内部，以将该壳体结构内部分隔成彼此连通的一入风腔室、一风扇室、一容置空间及一出风腔室，该容置空间可容置有一集成电路板；一风扇，设置于该风扇室内，以使气流由该第一通风孔与该第二通风孔流动进出，且气流依序流经该入风腔室、该风扇室、该容置空间及该出风腔室；其特征在于，该入风腔室包含一入风腔室底板与一入风通风颈，该入风腔室底板与该第一排水孔相衔接，使得该入风腔室藉由该第一排水孔与外界空间相连通，该入风通风颈的入风口与该第一通风孔被设置成彼此错位；该出风腔室包含一出风腔室底板、一出风通风颈与一防水挡板，该出风腔室底板与该第二排水孔相衔接，使得该出风腔室藉由该第二排水孔与外界空间相连通，该防水挡板被设置在该出风通风颈的出风口与该第二通风孔之间且彼此被相隔设置。