[发明专利]一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法无效
| 申请号： | 200910039889.3 | 申请日： | 2009-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101572287A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 刘立林;王钢;蔡苗苗 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510275广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，包括以下步骤：配制蓝光敏感的光敏树脂液体；光敏树脂中混合荧光粉；将LED半成品在光敏树脂中预浸；然后将LED半成品倒置浸入光敏树脂液体中，芯片基板边缘浸入光敏树脂内，通入低工作电流到LED芯片使其发光，触发光敏树脂发生聚合，LED芯片出光面上形成光敏树脂核；将LED半成品缓慢上升至脱离光敏树脂液面，在光敏树脂核和芯片基座将附着一半球形或近半球形光敏树脂液滴；通入中工作电流到LED芯片使其发光，激发光敏树脂液滴固化；将光敏树脂液滴固化后样品通入高工作电流使LED芯片发光，固化去色，或将样品用阳光曝晒去色，或用紫光照射去色；最后进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 led 芯片 白光 活性 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，其特征在于包括以下步骤：(a)配制蓝光敏感的光敏树脂液体；(b)在光敏树脂中加入荧光粉，均匀混合；(c)将芯片基座、位于芯片基座上的LED芯片及位于芯片基座下的封装支架在光敏树脂中预浸；(d)然后将LED芯片、芯片基座及封装支架倒置浸入光敏树脂液体中，芯片基板边缘浸没入光敏树脂内，通入工作电流I1到LED芯片使其发光，触发光敏树脂发生初步聚合，在LED芯片的出光面上形成光敏树脂核；(e)将LED芯片、芯片基座及封装支架缓慢上升至脱离光敏树脂液面，在光敏树脂核和芯片基座上将附着一半球形或近半球形光敏树脂液滴；(f)通入工作电流I2到LED芯片使其发光，激发光敏树脂液滴固化形成样品；(g)将光敏树脂液滴固化后的样品通入工作电流I3使LED芯片发光，进一步固化去色，或者将样品用阳光曝晒去色，或者用紫光照射去色；(h)最后将固化去色后的样品进行清洗。
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