[发明专利]基片和掩膜的夹持装置及使用该夹持装置的夹持方法无效
申请号: | 200910039988.1 | 申请日: | 2009-06-04 |
公开(公告)号: | CN101582387A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 杨明生;范继良;余超平;王曼媛 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L51/56 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523081广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种基片和掩膜的夹持装置,夹持装置包括夹持板、磁力吸板、磁力吸板驱动装置、夹子组、夹持驱动装置;夹持板四周侧面上具有凸部及凹部且交替分布呈规则的连续方波状;磁力吸板位于夹持板的正上方且其上分布有均匀的永磁体;磁力吸板驱动装置控制磁力吸板与夹持板的脱离与贴合;夹子组包括安装于夹持板凹部的内夹子及凸部的外夹子,内夹子用于夹持基片,外夹子用于夹持具有磁性的掩膜;夹持驱动装置包括控制内夹子开闭的内夹持驱动装置和控制外夹子开闭的外夹持驱动装置。本发明夹持装置基片和掩膜贴合定位精度高、效果好、操作简单、成本低且可同时对基片和掩膜进行对位夹持,另本发明还提供了使用该夹持装置的夹持方法。 | ||
搜索关键词: | 夹持 装置 使用 方法 | ||
【主权项】:
1、一种基片和掩膜的夹持装置,其特征在于:所述掩膜为磁性掩膜,所述夹持装置包括:夹持板,所述夹持板四周侧面均具有交替分布的凸部及凹部,所述凸部与所述凹部交替分布呈规则的连续方波状,位于所述夹持板的同一侧面的所述凸部与所述凹部至少为两个;磁力吸板,所述磁力吸板位于所述夹持板的正上方,所述磁力吸板上具有均匀分布的永磁体;与所述磁力吸板连接的磁力吸板驱动装置,所述磁力吸板驱动装置用于控制所述磁力吸板与所述夹持板的贴合和脱离;夹子组,所述夹子组包括内夹子及与所述内夹子相同的外夹子,所述内夹子安装于所述夹持板的凹部处且突出于所述夹持板的下表面,所述内夹子用于夹持基片,所述外夹子安装于所述夹持板的凸部处且突出于所述夹持板的下表面,所述外夹子用于夹持掩膜;及夹持驱动装置,所述夹持驱动装置包括内夹持驱动装置和与所述内夹持驱动装置相同的外夹持驱动装置,所述内夹持驱动装置控制内夹子的打开和关闭,所述外夹持驱动装置控制外夹子的打开和关闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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