[发明专利]精确位置调节装置及具有该装置的半导体在线检测系统在审
申请号: | 200910042110.3 | 申请日: | 2009-08-25 |
公开(公告)号: | CN101651114A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 杨明生;刘惠森;范继良;张永红;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523018广东省东莞市南城区宏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种精确位置调节装置,包括安装座、工作台、传动机构及驱动机构,所述传动机构包括传动轴、传动带、驱动轮及固定有多个传动轮的安装板,所述传动轴一端与工作台固定连接,另一端固定地穿过安装板并与安装座枢接,多个所述传动轮以传动轴为中心对称分布,所述驱动轮与传动轮位于同一平面上,所述工作台的旋转半径大于驱动轮的旋转半径。所述精确位置调节装置装配简单,维修更换方便,利用驱动轮带动边角固定有传动轮的安装板转动,从而带动工作台转动,实现在驱动轮与工作台具有相同线速度的同时使工作台具有相对驱动轮很小的角速度,使工作台能够平稳、精确、小角度的运转。本发明也公开了一种具有该装置的半导体在线检测系统。 | ||
搜索关键词: | 精确 位置 调节 装置 具有 半导体 在线 检测 系统 | ||
【主权项】:
1.一种精确位置调节装置,包括安装座、工作台、传动机构以及驱动机构,所述驱动机构驱动所述传动机构,所述传动机构带动所述工作台在所述安装座上转动,其特征在于:所述传动机构包括传动轴、传动带、驱动轮、以及固定有多个传动轮的安装板,所述传动轴的一端与所述工作台固定连接,所述传动轴的另一端固定地穿过所述安装板并与所述安装座枢接,所述驱动轮安装在所述驱动机构上,多个所述传动轮以所述传动轴为中心对称的分布,所述驱动轮与所述传动轮位于同一平面上,所述传动带绕设于所述传动轮与所述驱动轮上并形成一闭合回路,所述工作台的旋转半径大于所述驱动轮的旋转半径,所述驱动机构驱动所述传动带转动,所述传动带同步的带动所述工作台旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造