[发明专利]带边缘曝光保护的工件台有效

专利信息
申请号: 200910046830.7 申请日: 2009-02-27
公开(公告)号: CN101487990A 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 周清华 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/67
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈 蘅;李时云
地址: 201203上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种用于硅片曝光工艺的带边缘曝光保护的工件台,包括:托盘,其中所述硅片置于所述托盘上;保护环,其中所述保护环的内直径小于所述硅片直径,且所述保护环置于所述托盘边缘上方;驱动定位装置,推动所述保护环移动;真空腔,置于所述保护环下方;其中,当所述保护环推到预设位置时,所述真空腔吸附所述保护环。本发明的边缘保护功能的机构结构简单,定位重复定位精度高。
搜索关键词: 边缘 曝光 保护 工件
【主权项】:
1. 一种带边缘曝光保护的工件台,用于硅片曝光工艺,其特征在于,包括:托盘,其中所述硅片置于所述托盘上;保护环,其中所述保护环的内直径小于所述硅片直径,且所述保护环置于所述托盘边缘上方;驱动定位装置,推动所述保护环移动;真空腔,置于所述保护环下方;其中,当所述保护环推到预设位置时,所述真空腔吸附所述保护环。
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