[发明专利]晶圆可接受测试结构无效
| 申请号： | 200910047028.X | 申请日： | 2009-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101826509A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陈险峰;郭强;李明 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了WAT结构，以提高制备的检测样片的质量，提高检测效果，进而提高采用WAT结构测试的测试效果。该WAT结构包括多行互连层连接孔，其中至少有一个连接孔与其它行连接孔间隙在该连接孔所属行的投影有重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 可接受 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆可接受测试结构，包括多行互连层连接孔，其特征在于，至少一个连接孔与其它行连接孔间隙在该连接孔所属行的投影有重叠。
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