[发明专利]米类复合谷物及其制备方法无效
申请号: | 200910047328.8 | 申请日: | 2009-03-10 |
公开(公告)号: | CN101828706A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 刘英 | 申请(专利权)人: | 上海亦晨信息科技发展有限公司 |
主分类号: | A23L1/30 | 分类号: | A23L1/30;A23L1/10;A23P1/00;A23P1/12 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 200126 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种米类复合谷物及其制备方法,特别涉及一种营养强化的米类复合谷物及其制备方法。该方法以小米、黍米、黄米、大黄米为原材料,黑米、粳米、籼米、糯米为基质材料,分别依次经预筛选、静电除尘、高压除尘、多级粉碎、检查筛及颗粒回收流程得到原材料粉末和基质粉末。预混合原材料粉末、水、乳化剂,再与基质粉末、水、纤维素、热稳定剂、营养素、交联剂混合。将所得混合物挤压成型、切割制粒,所得颗粒外表面涂敷一层油脂类膜。所得颗粒依次经预干燥、高温干燥、低温干燥,干燥后的颗粒外表面涂敷一层油脂类膜,恒温恒湿冷却,得到米类复合谷物。本发明所公开的制备方法简单、产率高,产品具有较高的营养含量以及与天然米相似的外形。 | ||
搜索关键词: | 复合 谷物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种米类复合谷物的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:除尘粉碎步骤,对原材料和基质材料进行预筛选,筛去杂质,然后对原材料和基质材料除尘并随后粉碎,所述的步骤1进一步包括:步骤1.1:对小米、黍米、黄米、大黄米中的两种或多种进行预筛选,筛去杂质,然后对上述原材料除尘并随后粉碎,得到原材料粉末;所述小米、黍米、黄米、大黄米的重量配比为10~50%、10~50%、10~50%、10~50%;步骤1.2:对黑米、粳米、籼米、糯米中的两种或多种进行预筛选,筛去杂质,然后对上述基质材料除尘并随后粉碎,得到基质粉末;所述黑米、粳米、籼米、糯米的重量配比为10~50%、10~50%、10~50%、10~50%;所述的步骤1.1和步骤1.2中,对原材料和基质材料的除尘进一步包括静电除尘和高压除尘,对原材料和基质材料的粉碎采用多级粉碎;步骤2:材料混合步骤,将原材料粉末、基质粉末、水与添加剂混合,所述的步骤2进一步包括:步骤2.1:预混合步骤,将粉碎后的18~42重量份原材料与9~23重量份水预混合,并加入1~2重量份乳化剂搅拌,将得到的混合物加热至55~75℃,并向其中添加75~85℃的高温水蒸气和55~65℃的低温水蒸气,以调节混合物的温度至65~75℃,预混合0.5~2.4小时得到混合物;步骤2.2:加料混合步骤,向预混合步骤的混合物中加入18~42重量份基质粉末、8~22重量份水和1~2重量份营养素,将得到的混合物加热至60~80℃,并向其中添加80~90℃的高温水蒸气和60~70℃的低温水蒸气,以调节混合物的温度至70~80℃进一步混合1~6小时得到混合物;步骤3:挤压成型步骤,将加料混合步骤得到的混合物注入挤压机,在80~100℃条件下进行挤压热处理0.5~5分钟,混合物经挤压机出口处的模孔挤出,并被旋转切割刀切割得到粒径为2~6mm、长度为7~19mm的颗粒;步骤4:干燥冷却步骤,将挤压成型步骤得到的颗粒烘干至含水量为10~15%,并在其上涂敷一层可食用油脂类物质,在温度为15~25℃、湿度为10~15%的环境下恒温恒湿冷却10~60小时,得到产品。
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