[发明专利]印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法

摘要

印制电路板或集成电路封装基板制作中薄芯板加工方法，使用铜箔和粘结片、两张芯板叠层后热压粘接，得到一个四周都有粘接、厚度、强度能够满足普通设备加工要求的加工板；对粘结后的加工板进行图形转移加工；在新形成的导体线路图形表面采用积层方法，通过层压、激光钻孔、电镀、图形转移工艺形成绝缘介质层与导体线路；重复前述工序，形成多层加工板；当多层加工板的两边达到一定厚度与强度的时候，将加工板从粘接处切割开来，形成两张加工板；采用常规层压、钻孔、电镀、图形转移等工艺对两张加工板分别加工，直到完成所需线路板与封装基板的制作。本发明不需要特殊设备或加工工具来加工薄的芯板，能大幅度降低成本，提高生产效率和产品的良率。

主权项

1.印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法，其包括如下步骤：a.首先将两张铜箔和粘结片以及芯板(A1)和芯板(A2)，按芯板(A1)-铜箔-粘接片-铜箔-芯板(A2)的顺序叠层，然后进行热压粘接，从而得到一个四周都有粘接、厚度、强度能够满足普通设备加工要求的多层加工板(B1)；其中，所述芯板的尺寸比铜箔的尺寸在长和宽方向上大；b.对粘结后的多层加工板(B1)进行微孔加工、导电化处理、电镀、图形转移加工，在多层加工板(B1)表面形成需要的导体线路图形；c.在多层加工板(B1)新形成的导体线路图形表面，采用积层的方法，形成绝缘介质层与导电铜层；d.在形成的绝缘介质层与导电铜层表面进行钻孔、电镀、图形转移，形成导体线路图形；e.重复步骤b、步骤c，形成多层加工板(B2)；f.当多层加工板(B2)两边的厚度与强度满足普通设备加工要求的时候，将多层加工板(B2)沿着芯板与粘接片粘接处靠近铜箔边缘位置切割分开，形成两张新的多层加工板(B3)和多层加工板(B4)，以及一张由铜箔和粘结片形成的新的芯板(A3)，这时每一张新的多层加工板(B3)或多层加工板(B4)都有足够的、可满足在普通设备上加工需要的厚度和强度；同时，新形成的芯板(A3)可以继续作为芯板来使用；g.采用常规的层压、钻孔、电镀、图形转移工艺对两张多层加工板(B3、B4)分别加工，直到完成所需的线路板或封装基板的制作。