[发明专利]去除TP热压处光学胶的方法无效
申请号: | 200910050567.9 | 申请日: | 2009-05-05 |
公开(公告)号: | CN101881898A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 杨佐良 | 申请(专利权)人: | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦;朱水平 |
地址: | 201700 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种去除TP热压处光学胶的方法,其包括以下步骤:先将反面可剥胶网板分成若干小块,每块再划分成将保留的第II区和将撕掉的第I区;将产品印刷在网板上;组合产品在覆光学胶前,先撕掉第I区的可剥胶,然后覆上光学胶;切割第II区可剥胶,得到一块形状比第II区可剥胶的外形尺寸稍大的切片;用撬刀挑掉切片上光学胶离型膜,再用粘棒粘掉光学胶。采用本发明不仅省下了擦拭用的石油醚和无尘布的材料成本,且极大地减少了人力投入,提高了生产效率,有效地降低了加工成本。 | ||
搜索关键词: | 去除 tp 热压 光学 方法 | ||
【主权项】:
一种去除TP热压处光学胶的方法,其特征在于,其包括以下步骤:S1、将反面可剥胶网板分成若干小块,每块再划分成将保留的第II区的可剥胶和将撕掉的第I区的可剥胶;S2、将产品印刷在网板上;S3、组合产品在覆光学胶前,撕掉第I区的可剥胶,然后覆上光学胶;S4、切割第II区可剥胶,得到比第II区可剥胶的外形尺寸大的切片;及S5、用撬刀挑掉切片上光学胶离型膜,再用粘棒粘掉光学胶。
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