[发明专利]一种芯片装配方法有效
| 申请号： | 200910051553.9 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101894763A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李德君 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片装配方法，在硅片测试后利用激光在每个芯片背面的金属膜上刻印芯片标识数码时，也利用激光在芯片背部的金属膜上刻印了一个包含了芯片标识数码的凹下的边界框，使得硅片被划片后，其上的各芯片被剥离粘膜时，芯片背面边界框内的金属膜不会脱离，这样有效减少并可控制金属膜的脱离面积，可保证芯片到底座的导电率，同时也很好的保护了芯片背面标识数码的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片装配方法，包括：步骤一，在硅片背面对应于每个芯片的位置做标记，并采用凹陷的边界框标出每一个芯片的边界；步骤二，对硅片进行划片，分离出单个芯片；最后，装配所述芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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