[发明专利]用于测量栅介质层的电学厚度的接触焊盘及其测量结构有效
| 申请号： | 200910052970.5 | 申请日： | 2009-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101635292A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 黎坡;张拥华;周建华 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;H01L23/482;H01L29/51 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王 洁 |
| 地址： | 201203上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于测量栅介质层的电学厚度的接触焊盘及其测量结构，属于半导体制造技术领域。本发明提供的接触焊盘中，通过构图减小现有技术中的底层焊盘金属层的面积，使其小于或者等于栅电极的面积，并用面积小于顶层焊盘金属层的互连金属层代替层间焊盘金属层，从而增大第一焊盘金属层的寄生电容的电容间距，因此该接触焊盘的寄生电容能大大减小。使用包括该发明的接触焊盘以及用于从半导体衬底引出电极的接触焊盘的测量结构对栅介质层的电学厚度进行测量时，测量准确性高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测量 介质 电学 厚度 接触 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种接触焊盘，用于测量栅介质层的电学厚度，包括顶层焊盘金属层和底层焊盘金属层，底层焊盘金属层通过第一金属栓塞与栅电极连接；其特征在于，所述底层焊盘金属层的面积等于或者小于所述栅电极的面积；顶层焊盘金属层和底层焊盘金属层之间通过互连金属层和第二金属栓塞连接，所述互连金属层的面积小于顶层焊盘金属层的面积。
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