[发明专利]一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法有效
| 申请号： | 200910054016.X | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101605433A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 屈刚;赵国强;黄伟;吴金华;罗永红;陈培峰 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/16;H01C17/242 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吕 伴 |
| 地址： | 201613上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法，其特征在于，采用激光钻孔机在蚀刻补偿的基础上进行激光切割来精确控制电阻的长宽尺寸。本发明可以有效提高由于侧蚀因素造成的阻值精度的偏差。通过本发明可控制隐埋电阻工艺中阻值的精度偏差不大于10％。本发明虽然不能将电阻控制的精度达到1％，但在不增加一般PCB厂家设备投入成本的情况下，可以大幅度地提高隐埋电阻的精度，有很大的实际使用优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 中隐埋 电阻 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法，其特征在于，采用激光钻孔机在蚀刻补偿的基础上进行激光切割来精确控制电阻的长宽尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司，未经上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910054016.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
