[发明专利]一种单颗特大功率LED光源照明灯

摘要

本发明解决了一种用单色多芯阵列的LED芯片通过串并组合，表面硅胶灌封，外加聚光透镜，包括多个LED芯片热沉基座、固晶线路板座、线路板、散热器即灯具及恒流源，金属基板作热沉的一种单颗特大功率LED光源照明灯，采用了真空快速导热的原理，采直接利用基座热沉体为真空腔体底部的一边体为发热端的组合真空体，本发明所采用的增大芯片间的间距，扩大热沉金属块基座热沉与真空散热制作，基座热沉与灯具接触方面制作，封装时荧光粉涂刷在透镜内或外的制作，所采用的几方面的制作原理措施不变，但外观灯具即散热器可按美观要求而定，总之可按需求而定外观。

主权项

一种单颗特大功率LED光源的照明灯，其特征在于，包括若干个LED芯片，通过串、并联的组合而平面出光。热沉基座，在所述热沉基座的中间部分凸设有一处长方型的芯片座，所述LED芯片安装在凸设有的所述孔内的芯片座上，所述热沉基座设置在灯具的上壳体与下壳体之间。所述热沉基座的长度与灯具的长度基本相等。线路板与固晶线路板座，所述线路板设在所述长方型芯片座长方边边外凹两侧的上面，用螺丝紧固在热沉基上。所述固晶线路板座按光源功率大小的要求多个并联设在所述热沉基座中间，部份凸设在的芯片座中，所述固晶线路板座是用高导热高绝缘的材料自制而成，它的导热系数将接近于金属纯铝合的导热系数，所述的固晶线路座，上面设有金属线路及按光源功率的大小要求设置金属固晶位置。所述的固晶线路板座与线路板在同一水平面上。所述的固晶线路座与芯片与热沉的接触面都是用底温高导热焊料焊接而成的。第一反光杯与第二反光杯，所述的第一反光杯压设于所述线路板和所述凸设有的芯片基座上，并通过紧固件与基座相连，所述的第一反光杯的中间设有一将所述LED芯片围在其中通孔，所述的第二反光杯压设于透镜的上方及下壳体的上方。所述聚光透镜，设置在所述第一反光杯上方与第二反光杯下方与灯具下壳体通过紧固件密封连接。灯具即LED的散热器，所述灯具可分上壳体与下壳体分别设置在所述热沉基座上，上壳体设置在所述热沉基座的上方，下壳体设置在所述热沉基座的下方，上壳体与基座连接设有真空腔体。恒流源，所述的恒流原设置在灯具下壳体的一端与所述线路板的插座电连接。