[发明专利]一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺方法无效
| 申请号： | 200910060665.0 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101480758A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 胡兵;应花山;黄道明;吴浩;徐骏平;刘斌波;文桥;江先明 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学;深圳市光华激光技术有限公司;武汉华源拓银激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;H01S3/00 |
| 代理公司： | 武汉开元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430074湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺方法，其特征在于：该方法采用输出波长为0.4μm以下的紫外激光器对挠性印刷电路板进行切割加工。采用本方法加工出来的FPC，具有切缝细，切割面光滑、无毛刺，速度快，材料的变形小，保证产品不被划伤，无需任何模具制造，同时还能节省材料；利用该方法切割厚度可达1mm，切割结果精密，侧壁陡直，综合精度高，可达±20um以内或更高的精度；加工圆孔不会出现伴随热效应产生分层现象，钻孔速度快、质量好，具有直接成型抗蚀、阻焊等材料的功能。该方法特别适合精细图案加工，尤其适合于新产品的快速开发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 激光 切割 印刷 电路板 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1、一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺方法，其特征在于：该方法采用输出波长为0.4μm以下的紫外激光器对挠性印刷电路板进行切割加工。
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