[发明专利]射频识别装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200910082539.5 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101527008A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 张晓冬 | 申请（专利权）人： | 北京德鑫泉科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/14;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴 杰 |
| 地址： | 100176北京市经济技术开*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明射频识别装置及其制造方法涉及一种带有集成电路芯片的卡，其目的是为了提供一种结构简单、表面平整、工艺方法简单的射频识别装置及其制造方法。本发明射频识别装置包括智能标签、天线垫平层、上保护层和下承载层，智能标签包括天线、芯片和天线承载基片，天线附着在天线承载基片上，其中天线垫平层内设有与天线承载基片大小、位置相匹配的孔a，天线承载基片置于孔a中，天线垫平层的上端面上设有上保护层，天线垫平层的下端面上设有下承载层；本发明射频识别装置的制造方法与现有技术不同之处在于在放置天线的卡层内设置大小和位置相匹配的孔，将天线承载基片置于孔内，避免在层压过程中对天线的损坏，也使卡面更加平整。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 识别 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种射频识别装置，包括智能标签、天线垫平层(5)、上保护层(7)和下承载层(8)，所述智能标签包括天线(1)、芯片(2)和天线承载基片(3)，其中天线(1)附着在天线承载基片(3)上，其特征在于：所述天线垫平层(5)内设有与天线承载基片(3)大小、位置相匹配的孔a，所述天线承载基片(3)置于孔a中，所述天线垫平层(5)的上端面上设有上保护层(7)，天线垫平层(5)的下端面上设有下承载层(8)。
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