[发明专利]旋涡式非接触硅片夹持装置无效
申请号: | 200910097141.9 | 申请日: | 2009-03-23 |
公开(公告)号: | CN101510521A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 阮晓东;郭丽媛;傅新;邹俊 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 林怀禹 |
地址: | 310027浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种旋涡式非接触硅片夹持装置。包括吸盘主体和稳流网两部分。吸盘主体顶部切向布置进气口,底部有帽檐结构,其上开有分流孔及对准槽;稳流网为扁圆柱结构,其上布有多个稳流孔,周围设有环形壁,壁上开有分流孔,与吸盘主体结构上的分流孔一一对应。压缩气体经过进气口沿切向方向进入吸盘,在壁面束缚作用下形成旋涡流,旋涡流的中心区域由于离心力作用产生真空;同时,旋涡流向下运动,一部分在吸盘底部呈射线状排出,另一部分通过分流孔排出。硅片在旋涡中心的负压、空气溢出的正压和自身重力三者之间的动态平衡下实现非接触夹持。本发明在较小耗气量情况下,可以实现对硅片的稳定夹持,结构简单、工艺性好等优点。 | ||
搜索关键词: | 旋涡 接触 硅片 夹持 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种旋涡式非接触硅片夹持装置,其特征在于:包括吸盘主体(1)和稳流网(2);其中:1)吸盘主体(1)上半部分吸盘壁(1A)外部为长方体,内部为圆柱腔体,圆柱腔体顶部同一圆周上开有两个均布的进气口(1B),进气口(1B)与圆柱腔体相切;吸盘主体(1)下半部分为帽檐结构(1C),帽檐结构(1C)孔内侧开有一个对准槽(1D)及固定环道(1F),固定环道(1F)的同一圆周上开有多个均布的分流孔(1E);2)稳流网(2)为扁圆柱结构,底面开有网状稳流孔;周围设有环形壁面(2A),环形壁面(2A)同一圆周上开有多个均布的分流孔(2B)及一个对准块(2C);吸盘主体(1)与稳流网(2)之间通过一个对准槽(1D)和一个对准块(2C)配合对准,固定环道(1F)与稳流网(2)的环形壁面(2A)之间为粘接固定,吸盘主体(1)的帽檐结构(1C)的底面和稳流网(2)的底面齐平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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