[发明专利]金刚石薄膜研磨方法及其触媒砂轮无效
| 申请号： | 200910097167.3 | 申请日： | 2009-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101508087A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 张利;文东辉;计时鸣;徐振浩;袁巧玲;金明生 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24D18/00;B24D3/34 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人： | 王 兵;黄美娟 |
| 地址： | 310014*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 金刚石薄膜研磨方法，包括：将催化磨粒和切削磨粒分别和粘结剂混合；制造同心圆的模具，将催化磨粒与切削磨粒相间的倒入混合好的磨粒；将磨具放入压缩机内挤压固化，脱模后制得触媒砂轮；触媒砂轮对工件进行加工时，在催化磨粒的摩擦及催化作用下，待催化磨粒磨损消耗后，由切削磨粒对石墨化产生的非金刚石碳进行去石墨化研磨和抛光，实现金刚石薄膜表面的精密研磨和抛光。适用于方法的触媒砂轮，由催化磨粒和切削磨粒所组成。本发明具有适用性强、结构紧凑、加工效率和加工精度高、成本低，负面影响小、使用便捷等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 薄膜 研磨 方法 及其 触媒 砂轮 | ||
【主权项】：
1. 金刚石薄膜研磨方法，包括以下步骤：(1)将催化磨粒和切削磨粒分别和粘结剂混合，各自的体积百分比为：磨粒80％～90％，粘结剂10％～20％，搅拌均匀，其中催化磨粒占总磨粒体积60％～80％，切削磨粒占总磨粒体积40％～20％；(2)制造同心圆的模具，按照催化磨粒与切削磨粒相间的方式倒入混合好的磨粒，催化磨粒位于最外层，浇注成型；(3)将磨具放入压缩机内挤压固化，脱模后制得触媒砂轮。(4)触媒砂轮对工件进行加工时，在催化磨粒的摩擦及催化作用下，降低了CVD金刚石膜石墨化所需的活化能，能够在较低的条件下形成易于研磨的非金刚石碳，待催化磨粒磨损消耗后，再由切削磨粒对石墨化产生的非金刚石碳进行去石墨化研磨和抛光，实现金刚石薄膜表面的精密研磨和抛光。
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