[发明专利]一种电路板制作工艺无效
| 申请号： | 200910105858.3 | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101824634A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 徐东辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市正基电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/64 | 分类号： | C25D3/64;C25D7/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本明公开了一种电路板制作工艺，包括步骤：(1)对覆铜基板进行除油处理，并对除油处理后的基板进行双水洗；(2)对双水洗后的板进行微蚀处理，并对微蚀处理后的板进行双纯净水清洗；(3)对双纯净水清洗后的板电合金，并对电合金后的板进行滴水及回收水洗处理；(4)烘干水洗后的板，并对板进行幼磨处理。本发明通过合理设计除油剂体系、微蚀体系、电镀体系以及反应条件，使得制作出来的电路板更为科学合理，电镀时间短，效果好，节省人力物力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)对覆铜基板进行除油处理，并对除油处理后的基板进行双水洗；(2)对双水洗后的板进行微蚀处理，并对微蚀处理后的板进行双纯净水清洗；(3)对双纯净水清洗后的板电合金，并对电合金后的板进行滴水及回收水洗处理；(4)烘干水洗后的板，并对板进行幼磨处理。
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