[发明专利]大功率LED封装方法有效
| 申请号： | 200910106352.4 | 申请日： | 2009-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101546801A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王绍芳;黄建东;李阳 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 张 明 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种大功率LED封装方法。所述大功率LED封装方法包括：准备包括多个支架的板状支架整体；将多个LED晶片分别固定于所述多个支架上；将支架整体和准备好的板状凸型模具配合，所述凸型模具上设置有多个凹槽，所述多个凹槽的分布与所述支架整体上的多个支架对应，所述支架整体设有支架的一面相对所述凸型模具具有凹槽的一面设置；采用第一载板和第二载板将所述支架整体和凸型模具夹紧在中间并密封好所述凸型模具与支架整体之间的空间；往所述凸型模具与支架整体之间的空间灌注透明胶，并通过加热固化。本发明工艺简单、效率较高、同时良品率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种大功率LED封装方法，其特征在于，包括：准备包括多个支架的板状支架整体，每个所述支架包括承载座、第一电极和第二电极，其中支架的承载座和第一电极与第二电极由绝缘材料连接；将多个LED晶片分别固定于所述多个承载座上，并将其正负极分别与所述支架的第一电极和第二电极一一对应连接；将支架整体和准备好的板状凸型模具配合，所述凸型模具上设置有多个凹槽，所述多个凹槽的分布与所述支架整体上的多个支架对应，所述支架整体设有支架的一面相对所述凸型模具具有凹槽的一面设置；采用第一载板和第二载板将所述支架整体和凸型模具夹紧在中间并密封好所述凸型模具与支架整体之间的空间；往所述凸型模具与支架整体之间的空间灌注透明胶，并通过加热固化，最后拆开所述第一载板、第二载板以及凸型模具，离模后形成LED晶片具有外壳透镜的多个LED封装结构。
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