[发明专利]低损耗高频覆铜板的制备方法无效
| 申请号： | 200910106385.9 | 申请日： | 2009-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101856900A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 方超 | 申请（专利权）人： | 深圳市信特科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B38/08;B32B15/082;B32B15/20;B32B7/10;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明采用聚四氟乙烯薄膜制备覆铜板的方法，其特点在于采用聚四氟乙烯薄膜与玻纤布直接压合的办法直接制备覆铜板，取代传统的以玻纤布为增强材料，聚四氟乙烯浓缩分散液浸渍工艺。用本法生产覆铜板，简化了生产工艺，减少了生产过程环境的影响，能够更精确的控制树脂含量，从而达到控制覆铜板性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 损耗 高频 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低损耗制备高频覆铜板的方法，其特征在于：所用的树脂原料为聚四氟乙烯薄膜。
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