[发明专利]大功率LED芯片组件式平板照明灯有效
| 申请号： | 200910107956.0 | 申请日： | 2009-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101576210A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 金子荔;张丽红;杨忠义;白杨;杨旺久;李明岩;杨帅利;张杨敬 | 申请（专利权）人： | 金子荔 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V15/02;H01L33/00;F21Y101/02;F21Y105/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518067广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED芯片组件式平板照明灯，现公知的大功率LED照明灯基本采用传统灯具而设计的，为解决散热问题，体积做的都较大，为解决上述不足，我们采用大功率LED芯片作成组件式平板照明灯，基板采用双面印刷电路敷铜板，大功率LED芯片直接焊在敷铜板上，在电绝缘满足的基础上尽量扩大散热片面积，改善大功率LED散热问题，每个组件选择四片LED大功率芯片，用国际通用的12V恒流源，用半透明采光材料薄涂层或密封透明保护罩内表面的采用材料涂层，改善照明的色温及光污染问题，并作到平板化便于安装，降低成本，属大功率LED芯片组件化平板照明灯领域。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 芯片 组件 平板 照明灯 | ||
【主权项】：
1、一种大功率LED芯片组件式平板照明灯，基特征是：基板采用双面硬质印刷电路敷铜板，形状可圆形、方形、其他形状，印刷电路板的敷铜部份大部份保留作为LED芯片两极的散热板，大功率LED芯片焊在印刷电路板敷铜散热板上，只有大功率LED芯片安装处把敷铜腐蚀掉，并保持良好的电绝缘。
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