[发明专利]大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯在审
| 申请号： | 200910107957.5 | 申请日： | 2009-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101571244A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 金子荔;张丽红;杨忠义;白杨;杨旺久;李明岩;杨帅利;张杨敬 | 申请（专利权）人： | 金子荔 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V15/02;H01L33/00;F21Y101/02;F21Y105/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518067广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯，主要解决大功率LED照明灯的散热问题，同时解决大功率LED作为平板照明灯主照明灯，其保护罩解决辅助照明灯，两者合一而设计的；主照明灯基极采用印刷电路板用的双面敷铜板，只有安装大功率芯片位置及周边一部份腐蚀掉敷铜板，而大部份敷铜板分别作为大功率LED芯片的正、负极散热片并用金属镀孔把双面正、负极散热片连接起来；大功率LED芯片作为主照明灯，上面用边框密封的保护罩周边端面紧贴附普通LED芯片，保护罩用透明工程塑料制作，内表面丝印采光材料薄层，用电源及控制电路可分别控制主照明及辅助照明灯，属大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯领域。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 芯片 普通 组合 平板 照明灯 | ||
【主权项】：
1、一种大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯，其特征是：采用印刷电路板用双层敷铜板作为基板，按电路图双面对应腐蚀好敷铜板，只有焊接大功率LED芯片处及保证芯片正负极电绝缘及周边作好电绝缘腐蚀掉敷铜板，其他大部份敷铜板保留分别作为大功率LED芯片正极散热片及负极散热片；大功率LED芯片正、负极分别焊接在大功率LED芯片正、负极散热片上，正、负极散热片制作若干金属孔作连接基板正、反双面对应正、负极散热片，LED通电发光构成主照明灯。
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