[发明专利]一种制作射频功放主板的工艺方法有效
| 申请号： | 200910108290.0 | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101600304A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 郑涛 | 申请（专利权）人： | 博威科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 518102广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作射频功放主板的工艺方法，包括以下步骤：对烘烤处理过的射频功放线路板、功放管及其散热用的铜板进行印刷锡膏处理；把贴片元件、功放管及其铜板贴装在射频功放线路板上；将射频功放线路板放置在适配的治具中进行固定；调整回流炉的温度和/或时间参数，将贴片元件、功放管及其铜板通过回流炉焊接在射频功放线路板上。由于预先采取了烘烤功放管、射频功放主板及其铜板等元器件，以及采用了适配的固定治具，并调整了回流炉焊接时的时间和温度等工艺参数，确保了贴片元件和功放管同时回流焊在射频功放线路板上，简化了制作射频功放主板的工艺流程，消除了因多次过回流炉而造成的产品调试不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 射频 功放 主板 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制作射频功放主板的工艺方法，包括以下步骤：A、烘烤处理射频功放线路板、功放管及其散热用的铜板；B、对烘烤处理过的所述射频功放线路板、功放管及其铜板进行印刷锡膏处理；C、把贴片元件和印刷上锡膏的所述功放管及其铜板贴装所述射频功放线路板上；D、将贴装有所述贴片元件、功放管及其铜板的射频功放线路板放置在适配的治具中进行固定；E、调整回流炉的温度和/或时间参数，将所述贴片元件、功放管及其铜板通过所述回流炉焊接在所述射频功放线路板上。
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