[发明专利]一种模块的散热方法与系统无效
| 申请号： | 200910109814.8 | 申请日： | 2009-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101730452A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 刘澎浩 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种模块的散热方法与系统，以实现有效地提高模块的工作温度。所述方法包括：在模块的发热量大的器件的背面区域设置第一亮铜区；在接口板的与所述模块的第一亮铜区对应的区域设置第二亮铜区，所述第二亮铜区为接地铺铜区域；在封装所述模块和所述接口板时，使所述第一亮铜区和所述第二亮铜区热传导连接。所述系统包括：在发热量大的器件的背面区域设置有第一亮铜区的模块；在与所述第一亮铜区对应的区域设置有第二接地亮铜区的接口板；所述模块和所述接口板封装在一起，所述第一亮铜区和所述第二亮铜区热传导连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 散热 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种模块的散热方法，其特征在于，该方法包括：在模块的发热量大的器件的背面区域设置第一亮铜区；在接口板的与所述模块的第一亮铜区对应的区域设置第二亮铜区，所述第二亮铜区为接地铺铜区域；在封装所述模块和所述接口板时，使所述第一亮铜区和所述第二亮铜区热传导连接。
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