[发明专利]线路板埋入式盘中孔制作方法无效
申请号: | 200910110651.5 | 申请日: | 2009-10-16 |
公开(公告)号: | CN101697667A | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 刘东 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人: | 胡吉科 |
地址: | 518054 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种线路板埋入式盘中孔制作方法,包括如下步骤:对线路板的芯板打孔,所述孔在所述的芯板保留底层;对线路板的芯板沉铜;对线路板的芯板电镀铜;对线路板的芯板打孔处采用砂带打磨。本发明制作线路板埋入式盘中孔制作方法,通过对线路板的芯板打孔,所述孔在所述的芯板保留底层,然后再进行树脂填充、电镀以及砂带打磨,这种制作线路板埋入式盘中孔制作方法,只需一次砂带打磨即可将完成打磨,操作方法简单,线路板不易损坏。 | ||
搜索关键词: | 线路板 埋入 式盘中孔 制作方法 | ||
【主权项】:
一种线路板埋入式盘中孔制作方法,包括如下步骤:对线路板的芯板打孔,所述孔在所述的芯板保留底层的铜层;对线路板的芯板进行沉铜;对线路板的芯板电镀铜;对线路板的芯板打孔处采用砂带打磨。
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