[发明专利]高频覆铜箔基板,其半固化片及降低覆铜箔基板信号损失的方法无效
| 申请号： | 200910115032.5 | 申请日： | 2009-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101494949A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王琢;彭代信 | 申请（专利权）人： | 腾辉电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/04;B32B38/00;B32B38/08 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215009江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高频覆铜箔基板，其固化片以及降低覆铜箔基板信号损失的方法，高频铜箔基板包括绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面上的铜金属层，所述的绝缘材料层由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得，特别是所述的基布为经过开纤或扁平处理后的玻璃布。本发明的降低覆铜箔基板信号损失的方法是在现有基板制备技术的基础之上，在玻璃布的上胶工序之前对玻璃布进行开纤或扁平化处理。本发明可降低覆铜箔基板的信号损失，提高信号传播速度以及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 铜箔 固化 降低 信号 损失 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高频覆铜箔基板，包括绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面上的铜金属层，所述的绝缘材料层由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得，其特征在于：所述的基布为经过开纤或扁平处理后的玻璃布。
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