[发明专利]电子产品外壳的保护膜贴覆方法有效
| 申请号： | 200910115081.9 | 申请日： | 2009-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101503017A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 李建宏 | 申请（专利权）人： | 苏州皓鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B38/18;B32B38/04 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215126江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对电子产品的外壳贴覆保护膜的方法，采用的方案是：第一步：根据电子产品外壳欲贴膜区域的大小，截取特定长度的保护膜；第二步：提供一下模具，该下模具的上部开设有与电子产品外壳的形状相仿的凹坑，凹坑内开设有若干抽气孔，将该保护膜放置在下模具上，使保护膜与下模具之间形成一腔体，对该腔体抽真空，使保护膜被吸附在凹坑的表面上；第三步：将电子产品外壳放置在保护膜上，并位于下模具的凹坑内；第四步：提供一上模具，上模具的下部与电子产品外壳的形状相仿，上模具与下模具合模，使电子产品外壳与保护膜之间加压，保护膜均匀地覆盖在电子产品外壳上；第五步：去除电子产品外围多余的保护膜。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 外壳 保护膜 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子产品外壳的保护膜贴覆方法，其特征在于，它包括下述步骤：第一步、根据电子产品外壳欲贴膜区域的大小，截取特定长度的保护膜；第二步、提供一下模具，该下模具的上部开设有与电子产品外壳的形状相仿的凹坑，所述的凹坑内开设有若干抽气孔，将该保护膜放置在下模具上，使所述的保护膜与下模具之间形成一腔体，对该腔体抽真空，使所述的保护膜被吸附在所述的凹坑的表面上；第三步、将电子产品外壳放置在所述的保护膜上，并位于所述的下模具的凹坑内；第四步、提供一上模具，所述的上模具的下部与电子产品外壳的形状相仿，所述的上模具与下模具合模，对所述的电子产品外壳与所述的保护膜之间加压，所述的保护膜均匀地覆盖在所述的电子产品外壳上；第五步、去除所述的电子产品上欲贴膜区域以外的多余保护膜。
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