[发明专利]超声波传感器及其封装方法无效
| 申请号： | 200910116091.4 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101477200A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 许永华;汪玉保 | 申请（专利权）人： | 合肥昌辉汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/521 | 分类号： | G01S7/521 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 230601*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用复合胶体灌封的超声波传感器，包括传感器置于壳体的前部腔体中，与传感器相连的线路板和元器件置于壳体后部腔体中，容纳线路板和元器件的壳体的后部腔体中填充有混合胶体，其中的混合胶体是用主料与辅料双组分混合均匀后实施灌封，可以一次灌封成型，灌封不受深度限制，对常规的倒车雷达，基本上采用一次灌注就能满足固化深度的要求，缩减胶体的固化时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种超声波传感器，包括传感器(10)置于壳体(20)的前部腔体中，与传感器(10)相连的线路板和元器件(30)置于壳体(20)后部腔体中，其特征在于：容纳线路板和元器件(30)的壳体(20)的后部腔体中填充有混合胶体(40)。
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