[发明专利]接合体及接合方法有效

专利信息
申请号: 200910118005.3 申请日: 2009-02-23
公开(公告)号: CN101513784B 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 五味一博 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;C09J183/06;C09J5/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种尺寸精密度出色且在不会发生固体接合法的那类各种问题的情况下也可易地制造的接合体,还提供用于得到该接合体的接合方法。在本发明的接合体中,具有第1基材(21)、第2基材(22)、接合第1基材(21)的接合面(23)和第2基材(22)的接合面(24)的接合膜(3),接合膜(3)含有硅酮材料,接合膜(3)利用通过向其至少一部分区域赋予接合用能量而在接合膜(3)的表面附近区域显现的粘接性,接合第1基材(21)与第2基材(22),在接合膜(3)中设置具有控制第1基材(21)和第2基材(22)之间的距离的功能的间隙材料(32)。
搜索关键词: 接合 方法
【主权项】:
一种接合体,其是具有第1基材、第2基材、接合所述第1基材的接合面和所述第2基材的接合面的接合膜的接合体,其特征在于,所述接合膜含有硅酮材料,所述接合膜利用通过向它的至少一部分区域赋予接合用能量而在所述接合膜的表面附近的所述区域显现的粘接性,接合所述第1基材与所述第2基材,在所述接合膜中设置有具有控制所述第1基材和所述第2基材之间的距离的功能的多个间隙材料,所述多个间隙材料含有以树脂材料为主要材料而构成的多个树脂微粒,除了含有所述多个树脂微粒以外,还含有由以玻璃为主要材料而构成的多个玻璃微粒、以陶瓷材料为主要材料而构成的多个陶瓷微粒、以金属为主要材料而构成的多个金属微粒中的至少一种构成的多个微粒,并且该多个微粒的平均粒径小于所述多个树脂微粒的平均粒径,所述各树脂微粒以向其厚度方向弹性变形了的状态存在于所述接合膜中。
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