[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 200910118247.2 | 申请日： | 2009-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101527290A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 成田明仁;佐藤直也 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/522 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体模块，包括：形成有集成电路(12)的半导体芯片(10)、与集成电路(12)电连接的多个电极(14)、具有位于多个电极(14)上的多个开口且形成在半导体芯片(10)上的绝缘膜(16)、配置在绝缘膜(16)上且形成长条状的弹性突起(18)。多条布线(20)从多个电极(14)上与沿着弹性突起(18)延伸的方向的轴(AX)交叉延伸，直到弹性突起(18)上。多条导线(26)分别与多条布线(20)在弹性突起(18)上的部分接触。由硬化了的粘接剂(22)在半导体芯片(10)的形成弹性突起(18)的面与弹性基板(24)的形成多条导线(26)的面之间保持间隔。弹性突起(18)彼此相邻的布线之间的部分与弹性基板以弹性力相互密接。由此防止发生迁移。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，包括：形成有集成电路的半导体芯片；形成在所述半导体芯片上并与所述集成电路电连接的多个电极；具有位于所述多个电极上的多个开口且形成在所述半导体芯片上的绝缘膜；配置在所述绝缘膜上且形成长条状的弹性突起；从所述多个电极上与沿着所述弹性突起延伸的方向的轴交叉延伸，直到所述弹性突起上的多条布线；形成有分别与所述多条布线在所述弹性突起上的部分接触的多条导线的弹性基板；以及在所述半导体芯片的形成有所述弹性突起的面与所述弹性基板的形成有所述多条导线的面之间保持间隔的硬化了的粘接剂，所述弹性突起在彼此相邻的所述布线之间的部分与所述弹性基板以弹性力相互密接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910118247.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
