[发明专利]具微纹路图案的热转写结构无效
| 申请号： | 200910118797.4 | 申请日： | 2009-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101837693A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 林圳盛 | 申请（专利权）人： | 明滕薄膜股份有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/42 | 分类号： | B41M5/42 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是揭露一种具微纹路图案的热转写结构，包含一基板，基板上依序设有第一紫外线感光树脂层、离型剂涂层、第二紫外线感光树脂层与热转胶层，且第二紫外线感光树脂层具有微米级的微纹路图案。本发明可利用紫外线感光树脂层制作出精细的微米级纹路图案，并转印至欲转写材质上，同时在转印的后更可省略喷涂金油的步骤，就能达到提升表面硬度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 纹路 图案 转写 结构 | ||
【主权项】：
一种具微纹路图案的热转写结构，其特征在于，包含：一基板；一离型剂涂层，其是设于该基板上；一第一紫外线感光树脂层，其是设于该离型剂涂层上，并具有微纹路图案；以及一热转胶层，其是设于该第一紫外线感光树脂层上。
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