[发明专利]芯片与电路板的组合及该芯片的组装方法有效
| 申请号： | 200910118916.6 | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101827493A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄乾怡;古振樑;李科进 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾台北县22*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片与电路板的组合及该芯片的组装方法。具体地，一种芯片与电路板的组合，包含一电路板、一芯片以及多个金属固定件，电路板包含多个安装孔，以及多个分别界定出所述安装孔的金属内周壁，芯片包含多个凸设于底面且焊接于电路板顶面的焊接件，各固定件包含一抵接部，以及一设置于抵接部下方的焊接部，抵接部部分抵接于芯片顶面，各固定件的焊接部穿设于各安装孔且焊接于各金属内周壁上。藉此，能有效降低制造的成本，再者，藉由固定件的焊接部底端会穿出各安装孔且凸出电路板底面的设计，能有效增加锡膏与焊接部及金属内周壁之间的接触面积，以增加焊接后的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电路板 组合 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片与电路板的组合，包括：一电路板，包括多个安装孔，以及多个分别界定出所述安装孔的金属内周壁；一芯片，包括多个凸设于底面且焊接于所述电路板顶面的焊接件；以及多个金属固定件，各所述固定件包括一抵接部，以及至少一设置于所述抵接部下方的焊接部，所述抵接部部分抵接于所述芯片顶面，各所述固定件的所述焊接部穿设于各所述安装孔且焊接于各所述金属内周壁上。
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