[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200910126510.2 | 申请日： | 2009-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101834235A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 辛嘉芬 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制作方法。首先，提供一承载器及一发光二极管芯片。发光二极管芯片配置于承载器上，且发光二极管芯片位于一凹穴内。接着，填入一第一封装胶体于凹穴内。第一封装胶体覆盖发光二极管芯片，且第一封装胶体内掺有一荧光材料。进行一第一烘烤步骤，以使第一封装胶体呈半固化态。之后，填入一第二封装胶体于凹穴内，且第二封装胶体覆盖于第一封装胶体上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制作方法，包括：提供一承载器及一发光二极管芯片，该发光二极管芯片配置于该承载器上，且该发光二极管芯片位于一凹穴内；填入一第一封装胶体于该凹穴内，该第一封装胶体覆盖该发光二极管芯片，且该第一封装胶体内掺有一荧光材料；进行一第一烘烤步骤，以使该第一封装胶体呈半固化态；以及填入一第二封装胶体于该芯片容置空间内，且该第二封装胶体覆盖于该第一封装胶体上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亿光电子工业股份有限公司，未经亿光电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910126510.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种旋转式电连接装置及其插座
- 下一篇：整合型无源元件及其制造方法
