[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法

摘要

一种发光二极管封装结构的制作方法。提供一承载器以及至少一具有一出光面与多个侧表面的发光二极管芯片。提供一具有至少一第一开口的第一遮罩，且第一开口至少暴露出发光二极管芯片。提供一喷涂装置于第一遮罩的上方，以进行一第一喷涂工艺。喷涂装置沿着一路径往返喷涂一第一荧光体溶液，使得发光二极管芯片的出光面与侧表面被第一荧光体溶液共形地包覆。进行一第一固化工艺，以使该第一荧光体溶液固化成一第一荧光层。形成一封装胶体，以包覆第一荧光层与部分承载器。

主权项

一种发光二极管封装结构的制作方法，包括：提供至少一发光二极管芯片，该发光二极管芯片配置于一承载器上，且该发光二极管芯片具有一出光面与多个连接该出光面的侧表面；提供一第一遮罩，具有至少一第一开口，该第一开口至少暴露出该发光二极管芯片；提供一喷涂装置，配置于该第一遮罩的上方，以进行一第一喷涂工艺，该喷涂装置沿着一路径往返喷涂一第一荧光体溶液，使得该发光二极管芯片的该出光面与该些侧表面被该第一荧光体溶液共形地包覆；进行一固化工艺，使包覆于该发光二极管芯片的表面上的第一荧光体溶液固化成一第一荧光层；以及形成一封装胶体，包覆该第一荧光层与部分该承载器。