[发明专利]产品验证系统无效
| 申请号： | 200910127298.1 | 申请日： | 2009-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101840876A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 滕贞勇;张智凯 | 申请（专利权）人： | 普诚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G08C23/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种产品验证系统，包括一第一机台以及一第二机台。第一机台为操作端，具有一第一红外线收发模块。第二机台为测试端，具有一第二红外线收发模块。第一红外线收发模块与第二红外线收发模块实现红外线传输，负责第一机台与第二机台之间的通讯。本发明可大幅降低系统复杂度，并解决实体传输线路维修不易的问题，以及减少射频噪声干扰或天线效应的产生，有效提高测试品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 产品 验证 系统 | ||
【主权项】：
一种产品验证系统，其特征在于，包括：一第一机台，用以控制该产品验证系统的操作；一第二机台，耦合至该第一机台，根据该第一机台所传送的一测试命令对一待测产品进行一测试程序，并产生一测试数据，传送至该第一机台；以及其中该第一机台与该第二机台的传输是利用红外线方式。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
