[发明专利]配线板、半导体器件及制造配线板和半导体器件的方法有效
| 申请号： | 200910127423.9 | 申请日： | 2006-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101533824A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 菊池克;山道新太郎;栗田洋一郎;副岛康志 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。 | ||
| 搜索关键词： | 线板 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；以及至少单层绝缘层和至少单层配线层；其中，布置在所述第二表面上的第二电极嵌入所述绝缘层中；所述第二电极的暴露于所述第二表面的表面的相反侧表面连接到所述配线层；以及所述第二电极的侧面的一部分不与所述绝缘层接触；所述布线层的与所述第二电极连接的那个侧表面的至少一部分不与所述第二电极嵌入到的所述绝缘层接触；以及所述第一电极的侧面的至少一部分不与所述绝缘层接触。
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