[发明专利]光照射装置有效
| 申请号： | 200910127678.5 | 申请日： | 2009-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101556908A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 门胁徹二 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 | 代理人： | 段迎春 |
| 地址： | 日本国神奈川*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光照射装置，可增加从光源射出而照射于被照射体的光量。光照射装置，包括：光源(40)；配置于该光源(40)下方的遮光罩(M)；设于该遮光罩(M)上方的支承构件(24)；及吸附管(30)，该吸附管被该支承构件(24)支承，具有光透射性，利用真空吸引以吸附保持遮光罩(M)。光照射装置，将从光源(40)照射、透射过遮光罩(M)的光，照射于配置在该遮光罩(M)下方的被照射体(W)。 | ||
| 搜索关键词： | 照射 装置 | ||
【主权项】：
1.一种光照射装置，将从光源射出、透射过配置在所述光源下方遮光罩的光，照射于配置在所述遮光罩下方的被照射体上，其特征在于，包括：支承构件，所述支承构件设于所述遮光罩上方；及吸附管，所述吸附管被所述支承构件支承，具有光透射性，利用真空吸引以吸附保持所述遮光罩。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
