[发明专利]具有凹穴的封装基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200910127866.8 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101853818A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 陈国庆;陈宗源;简证滨 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有凹穴的封装基板结构及其制作方法，该封装基板结构包含具有第一面以及与第一面相对的第二面的基板、连通第一面与第二面的通孔、位于基板中与第一面侧的凹穴、以及位于第一面与第二面的至少一者上，并填入通孔与凹穴中的图案化导电层，该图案化导电层依序包含第一导电材料层、第二导电材料层与第三导电材料层。第二导电材料层与第一导电材料层以及第三导电材料层的至少一者不同。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有凹穴的封装基板结构，包含：基板，其具有第一面以及与该第一面相对的第二面；通孔，以连通该第一面与该第二面；凹穴，位于该基板中与该第一面侧；以及图案化导电层，位于该第一面与该第二面的至少一者上并配置于该通孔与该凹穴中，而依序包含第一导电材料层、第二导电材料层与第三导电材料层，该第二导电材料层与该第一导电材料层以及该第三导电材料层的至少一者不同。
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