[发明专利]金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法无效

专利信息
申请号: 200910128419.4 申请日: 2009-03-12
公开(公告)号: CN101831650A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 陈文进;陈志朗;陈坤川 申请(专利权)人: 陈文进;陈志朗;陈坤川
主分类号: C23C24/00 分类号: C23C24/00;B22F7/04
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法,包括一输送装置、一涂布装置可提供金属铜粉粉末并使金属铜粉粉末带正电荷,以及一接地装置,与金属基材连结,并导引金属基材的正电荷至地表,使金属基材呈现带负电荷,当金属基材借由输送装置输送并通过涂布装置时,涂布装置将带正电荷的金属粉末,涂布于带负电荷的金属基材上,由于静电力吸附效应,使金属铜粉粉末披覆于金属基材上。本发明相较于传统的人工涂布方式,不但较为快速便捷,也更易控制薄膜的膜厚。
搜索关键词: 金属 薄膜 布设 方法
【主权项】:
一种金属铜粉薄膜涂布设备,用于散热板金属基材上的薄膜涂布作业,其特征在于所述金属铜粉薄膜涂布设备包括:一输送装置,可输送所述金属基材;一涂布装置,可提供金属铜粉粉末,并使所述金属铜粉粉末带正电荷,再将所述金属铜粉粉末涂布于所述金属基材上,形成一薄膜层;以及一接地装置,位于所述涂布装置的涂布范围内,并与所述金属基材连结,可导引金属基材的正电荷至地表,使所述金属基材呈现带负电荷。
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