[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910128505.5 | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101826491A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄敏龙;郑智元 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/50;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构的制造方法，包括下列步骤：提供具有一黏贴层的一载具；配置数个芯片于黏贴层上；置放一封胶材料于黏贴层上，使得封胶材料包覆数个芯片；置放一散热片于数个芯片上；固化封胶材料为一封胶层，以使封胶层固定散热片于芯片上；移除载具及黏贴层，以暴露出数个芯片的主动表面；形成一重新布线层于数个芯片的主动表面；配置数个焊球于重新布线层上；以及依据数个芯片的位置，切割重新布线层、封胶层及散热片，以形成数个封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：一芯片，具有一主动表面；一散热片(heatspeader)；一封胶层(molding compound)，包覆该芯片且固定该散热片于该芯片上；一重新布线层(redistribution layer，RDL)，设置于该芯片的该主动表面；以及数个焊球，设置于该重新布线层上。
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