[发明专利]多层配线基板以及制造多层配线基板的方法有效
| 申请号： | 200910129222.2 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101540311A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 上田奈津子;雪入裕司 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭 会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无芯基板的多层配线基板以及制造多层配线基板的方法。所述多层配线基板包括层叠体。所述层叠体包括：多个绝缘层；以及多个配线层。所述层叠体具有：安装表面，其上安装有半导体元件；以及结合表面，其与外部连接端子结合。所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层含有玻璃纤维织物。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无芯基板的多层配线基板，包括：层叠体，包括：多个绝缘层；以及多个配线层，其中，所述层叠体具有：安装表面，其上安装有半导体元件；以及结合表面，其与外部连接端子结合，其中，所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层含有玻璃纤维织物。
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