[发明专利]混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物以及预成型材料有效
| 申请号： | 200910129889.2 | 申请日： | 2009-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101565549A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 柏木努 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L63/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供用于封装光半导体元件且混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物以及由该组合物制成的用于传递成型的预成型材料，该组合物能够得到硬度适度的耐龟裂性和耐光性优异的固化物。本发明的用于封装光半导体元件且混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物，所述组合物含有：(A)有机聚硅氧烷，其具有至少两个环氧基，且具有式(R2SiO)n表示的连续结构，式中，R独立地表示氢原子、或者非取代或取代的一价烃基，n为0以上的整数，n的平均值为3～10；(B)环氧树脂，其具有至少两个环氧基，但没有硅氧烷键；(C)固化剂，以及(D)固化催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 环氧树脂 硅树脂 树脂 组合 以及 成型 材料 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装光半导体元件且混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物，所述组合物含有：(A)有机聚硅氧烷，其具有至少两个环氧基，且具有式(R2SiO)n表示的连续结构，式中，R独立地表示氢原子、或者非取代或取代的一价烃基，n为0以上的整数，n的平均值为3～10；(B)环氧树脂，其具有至少两个环氧基，但没有硅氧烷键；(C)固化剂；以及，(D)固化催化剂。
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