[发明专利]半导体装置的引线框架和封装结构

摘要

本发明涉及一种半导体装置的引线框架和封装结构。一种包括台架和多个端子的引线框架嵌入在模制树脂件中，所述模制树脂件包括用于安装半导体芯片(例如，传声器芯片)的基部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和延伸到所述周边壁之外的延伸部分，由此形成封装基部。多个孔形成在周边壁中，以便暴露台架的内连接表面和端子的内连接表面。台架的延伸部分暴露在其中嵌入有端子的表面的模制树脂件的延伸部分上。由导电材料构成的覆盖件的延伸部分(例如边缘)附连至封装基部的模制树脂件的延伸部分，由此完成制造半导体装置。

主权项

1、一种引线框架，嵌入在盒状模制树脂件中，所述模制树脂件包括底部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和从基部部分的周边延伸到所述周边壁之外的延伸部分，所述引线框架包括：台架，嵌入在所述模制树脂件的基部部分中，其中，台架的延伸部分在所述模制树脂件的延伸部分中延伸；和多个端子，在所述台架附近形成并与所述模制树脂件的周边壁和延伸部分在一起且彼此隔开，其中，所述台架的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，而所述端子的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，并且其中，所述端子的表面的其它部分用作与所述模制树脂件的延伸部分在一起的下表面，这些下表面沿厚度方向低于所述台架的表面。