[发明专利]半导体发光装置有效
| 申请号： | 200910132049.1 | 申请日： | 2009-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101562178A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 辻正孝;滨田直仁 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/528;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供实施了静电对策且能够小型化的半导体发光装置。该半导体发光装置在形成于基板上的布线图案上具有多个半导体发光元件。对于与布线图案的从密封树脂部露出的部分中、在离开安装面侧的方向上延伸至较远位置处的布线图案电连接的半导体发光元件，选择比其他半导体元件更高的静电耐压。优选与静电耐压较高的半导体发光元件连接的布线图案和与其他半导体发光元件连接的布线图案在电气上独立。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光装置，其特征在于，该半导体发光装置具有：基板，其在上表面上搭载有第一半导体发光元件和第二半导体发光元件，并将与所述上表面相邻的一个侧面作为安装面；第一布线图案和第二布线图案，其分别与所述第一半导体发光元件和所述第二半导体发光元件电连接；以及密封树脂部，其在所述基板上覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案的一部分、以及所述第一半导体发光元件和所述第二半导体发光元件，所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件相比，静电耐压更高，所述第一布线图案和所述第二布线图案形成为在电气上独立，在所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述密封树脂部露出的部分中，所述第一布线图案与所述第二布线图案相比，配置在离开所述安装面的方向上更远的位置处。
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