[发明专利]芯片级倒装芯片封装构造有效
| 申请号： | 200910132695.8 | 申请日： | 2009-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101533814A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 英属维京群*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片级倒装芯片封装构造，尤其涉及一种具有高散热及电性效能的芯片级倒装芯片封装构造。其主要构造包含一晶粒、一基板及一金属带。其中晶粒包含一背金属层及数个接合垫，并以数个凸块与基板接合。金属带是以金属扩散接合的方式与背金属层接合。利用本发明的封装构造，可提供半导体元件高散热能力及电性效能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级 倒装 芯片 封装 构造 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片级倒装芯片封装构造，其特征在于包含有：一晶粒，包含有一第一表面及一第二表面；数个接合垫，形成于该晶粒的该第二表面；数个凸块，形成于该数个接合垫上；一基板，以该数个凸块与该晶粒接合；一背金属层，形成于该晶粒的该第一表面；及一金属带，包含有一第一端及一第二端，其中该第一端设置于该背金属层上，该第二端设置于该基板上。
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