[发明专利]带电路的悬挂基板的制造方法有效
| 申请号： | 200910132827.7 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101562950A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 水岛彩;内藤俊树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;G11B5/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序；在端子部上，通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻金属支承基板，使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应，形成金属支承层，形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成绝缘层的工序中，将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在所述绝缘层及从所述第一开口部露出的所述金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在所述金属薄膜的表面形成与所述带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条所述信号布线连接的端子部的导体层的工序；在所述端子部上，通过以所述金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与所述带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在所述金属支承基板的与所述第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围所述第一开口部且不与所述第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻所述金属支承基板，使其与所述带电路的悬挂基板外形形状对应，形成金属支承层，形成所述带电路的悬挂基板和支承所述带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成所述绝缘层的工序中，将所述第一开口部形成于形成有所述支承框的所述绝缘层。
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